IEEE Design & Test of Computers论文格式模板及期刊介绍

IEEE Design & Test（D&T）是由IEEE Council on Electronic Design Automation和IEEE Circuits and Systems Society联合主办的期刊，专注于集成电路与系统的设计、测试与验证，涵盖硬件设计、芯片测试技术、验证方法及低功耗设计，为研究者、工程师及行业专家提供学术与实践的交流平台。投稿需突出技术创新、行业应用及清晰表达并遵循IEEE格式规范。

IEEE推荐AJE的论文润色等服务，您在向IEEE旗下期刊提交稿件时，可以将AJE的润色证明一并提交给期刊。

期刊主页：https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=54

期刊简介

IEEE Design & Test由IEEE Council on Electronic Design Automation和IEEE Circuits and Systems Society联合主办，创刊于1984年，致力于集成电路与系统的设计、测试与验证，主题包括硬件设计、芯片测试技术、验证方法、设计自动化、低功耗设计及新兴技术（如AI硬件）。文章需展现技术创新、行业应用或综述价值，适合电子工程、计算机工程及芯片设计领域的专业人士。期刊采用严格同行评审，初审周期约6-8周（官网数据）。作为混合出版期刊，作者可选择订阅模式或开放获取（OA）。

期刊相关信息：

• 出版费用：开放获取费用（APC）为2,645美元（2025年IEEE标准，官网数据）；订阅模式无APC。
• 出版频率：双月刊（每年6期）。

投稿注意事项

• 文章长度：建议6-12页（双栏），含图表和参考文献；超12页需支付超页费（220美元/页）。
• Cover letter：需提交，说明文章的创新性、应用价值及适合《IEEE Design & Test》的理由，突出对设计与测试领域的贡献。
• 初始投稿格式：使用IEEE双栏模板（Word或LaTeX），初稿提交PDF，图表嵌入正文。
• 数据可用性：技术性文章需公开数据，存放在IEEE DataPort或公共存储库（如figshare、Zenodo）并提供DOI；综述性文章可免。
• 代码可用性：涉及算法或测试方法的需提供代码（如GitHub链接）或补充材料。
• 预印本政策：接受arXiv等预印本，需在投稿时声明。
• 审稿周期：初审约6-8周，单盲评审，至少两位审稿人。
• 出版费用减免：开放获取文章的无资助研究可申请APC减免，联系IEEE出版办公室（openaccess@ieee.org）。
• 开放获取选项：可选择开放获取（需APC）或订阅模式（无APC）。
• 彩图费用：订阅模式下，彩图每页175美元；开放获取文章无彩图费用。
• 投稿限制：允许一轮主要修订，拒绝后需编辑许可重新提交。
• 语言润色：建议使用IEEE推荐的AJE（American Journal Experts）服务，润色证明可随稿件提交。
• 扩展论文：会议论文扩展需新增≥30%内容，提交原论文供审查。
• 伦理要求：涉及人类或动物数据的需提供伦理委员会批准编号，遵循《赫尔辛基宣言》或动物伦理指南。
• 提案要求：综述性或特刊文章需提交提案（标题、200字摘要、大纲、目标读者群），发送至dandt-eic@ieee.org。

文章类型

IEEE Design & Test主要发表以下类型文章：

• Feature Article：综述性或技术性文章（6-12页），聚焦设计与测试前沿或应用。
• Application Article：应用性文章（6-12页），展示设计或测试技术在芯片或系统中的实现。
• Tutorial Article：教程性文章（6-12页），讲解设计或测试技术，需清晰易懂。
• Comment：对已发表文章的评论或更正（≤2页），需编辑批准。
• Correction：更正已发表文章，需编辑批准。

投稿通过Manuscript Central提交，Feature/Tutorial Article需先提交提案至编辑（dandt-eic@ieee.org）。

文章结构

一篇典型的Feature Article包括以下部分，每部分附简短英文示例：

• 标题：简洁、描述性，突出设计与测试主题，最大15字。
  示例：
  Chip Testing for AI Hardware
• 作者信息：列出所有作者的姓名、单位、电子邮件及ORCID。
  示例：
  Department of Electrical Engineering, Stanford University, CA, USA
  Sarah Lee, Anil Kumar
  EDA Lab, Tsinghua University, Beijing, China
  Wei Chen
• 贡献声明：明确每位共同作者的贡献，遵循IEEE标准。
  示例：
  S.L. developed the test framework; A.K. conducted experiments; W.C. wrote the manuscript.
• 通信作者：指定通信作者，提供电子邮件及ORCID。
  示例：
  Correspondence to: Wei Chen (wei.chen@tsinghua.edu.cn)
• 摘要：概述背景、内容和意义，最大200字，无参考文献。
  示例：
  This article presents a chip testing framework for AI hardware. It improves test coverage by 20%. Code at GitHub (github.com/chip-test). This advances hardware verification.
• 关键词：提供3-8个关键词，便于检索。
  示例：
  Chip testing, AI hardware, verification, design automation
• 引言：介绍背景、问题及目标，需包含参考文献。
  示例：
  Chip testing ensures AI hardware reliability [1]. New methods improve coverage [2]. This article proposes a novel testing framework.
• 正文：分节描述技术、应用或综述，使用子标题。
  示例：
  Testing Framework
  The framework optimizes test coverage (figure 1) [3].
• 结论：总结关键发现，提出应用或未来方向。
  示例：
  Conclusion
  The testing framework enhances AI chip reliability. Future work will explore low-power designs.
• 参考文献：列出所有引用文献（详见第6节）。
  示例：
  [1] J. Kim et al., “Testing AI hardware,” IEEE Des. Test, vol. 42, no. 5, pp. 45-52, Oct. 2025.
• 致谢（可选）：感谢资助机构或个人，包含资助编号。
  示例：
  Funded by NSF grant D&T-1234567. We thank the Tsinghua EDA Lab.
• 作者简介：简述作者背景、教育经历及研究兴趣，附照片（可选）。
  示例：
  Sarah Lee received the Ph.D. degree from Stanford in 2023. Her research focuses on chip testing.
• 伦理声明：包括利益冲突声明及伦理合规（如适用）。
  示例：
  Competing interests: The authors declare no competing interests.
  Ethics approval: Not applicable.
  Data availability: Data at Zenodo: https://doi.org/10.5281/zenodo.123456.
• 补充材料（可选）：提供额外数据、代码或视频。
  示例：
  Supplementary Data S1: Chip testing datasets.

格式要求

《IEEE Design & Test》要求初稿使用IEEE双栏模板（Word或LaTeX），建议6-12页，修订稿需符合出版规范。以下是具体要求：

字体和字号

• 正文：Times New Roman，10号字，单倍行距。
• 一级标题：粗体，11号字，首字母大写。
• 二级标题：粗体，10号字，首字母大写。
• 图表标题：粗体，8号字。

页面布局

• 使用 A4或Letter纸张，双栏排版。
• 页边距：上2.5厘米，下1.9厘米，左右1.6厘米。
• 行距：单倍行距，段前段后0点间距。

图表格式

• 图表嵌入正文，初稿为PDF，修订稿需单独上传高分辨率文件。
• 图表标题置于下方，Times New Roman，8号字，居中。
• 图表文字：8号字，确保清晰。
• 图表分辨率：至少300 DPI，推荐格式为TIFF、EPS或高分辨率JPEG。
• 颜色选择：支持彩色，建议高对比度（如蓝/黄），避免红绿以照顾色盲读者。
• 图例：每幅图说明不超过300字，置于图下方。
• 版权：需获得受版权保护的图表许可，提交许可文件。

公式与术语

• 公式居中，右对齐编号，如 (1)，文中称为“equation (1)”。
• 术语遵循IEEE及设计与测试标准（如“chip testing”而非 “circuit validation”）。
• 示例：
  (1) T = f(C) + g(F)

表格

• 表格嵌入正文，包含标题和图例，置于页面顶部或底部。
• 大型表格作为补充材料（如Excel）。

参考文献格式

IEEE Design & Test要求使用IEEE引用风格，按文中出现顺序编号，文中以方括号引用（如 [1]）。参考文献需准确，优先引用期刊文章。以下是示例：

• 期刊文章：
  [1] J. Kim, L. Wang, et al., “Testing AI hardware,” IEEE Des. Test, vol. 42, no. 5, pp. 45-52, Oct. 2025.
• 会议论文：
  [2] S. Lee and A. Kumar, “Test frameworks,” in Proc. IEEE Int. Conf. Des. Autom., San Francisco, CA, USA, Jun. 2025, pp. 67-68.
• 书籍：
  [3] J. Rabaey, Digital Integrated Circuits, Upper Saddle River, NJ, USA: Prentice Hall, 2003.
• 数据集：
  [4] S. Lee and W. Chen, “Chip testing dataset,” Zenodo, 2025. [Online]. Available: https://doi.org/10.5281/zenodo.123456
• 预印本：
  [5] A. Kumar and W. Chen, “Testing advances,” arXiv:2501.12345, Jan. 2025. [Online]. Available: https://arxiv.org/abs/2501.12345

伦理声明

• 利益冲突：需声明所有作者的利益冲突（如“无利益冲突”）。
• 伦理合规：涉及人类或动物数据的需提供伦理委员会批准编号，遵循《赫尔辛基宣言》或动物伦理指南。
• 数据可用性：技术性文章需声明数据存储库及访问方式；综述性文章可免。
• 代码可用性：涉及算法或测试方法的需提供代码存储库或补充材料（若适用）。
• 示例：
  Competing interests: The authors declare no competing interests.
  Ethics approval: Not applicable.
  Data availability: Data at Zenodo: https://doi.org/10.5281/zenodo.123456.

补充材料

• 补充材料作为单独文件提交，格式为PDF、Excel、MP4（H.264编码，16:9）或ZIP.
• 包含大型数据集、代码或视频，无额外费用。
• 示例：
  Supplementary Data S1: Chip testing datasets.

投稿流程

作者需通过Manuscript Central提交论文。流程如下：

• 注册并关联ORCID，指定通信作者（需符合IEEE作者标准）。
• 综述性或特刊文章需先提交提案至dandt-eic@ieee.org，包含标题、200字摘要、大纲及目标读者群。
• 获批后上传IEEE模板稿件（PDF）、cover letter、图表（嵌入PDF）及补充材料。
• 提供利益冲突声明、数据/代码可用性声明及伦理声明。
• 提交推荐审稿人（可选，2-3人，需提供姓名、邮箱及理由）。
• 在Manuscript Central跟踪审稿状态，初审约6-8周。
• 修订稿需提交：修改稿（Word/LaTeX）、审稿回复（逐点回应）、高分辨率图表。
• 可联系编辑部（dandt-eic@ieee.org）查询状态或申请APC减免（开放获取文章）。

投稿常见问题（FAQ）

为帮助作者更好地准备投稿，以下是基于官网及常见作者咨询的常见问题解答：

• Q1：如何确保论文适合期刊主题？
  A：确保文章聚焦集成电路设计或测试（如芯片测试、验证）。Cover letter需说明对学术和行业的贡献。参考官网主题范围（https://www.computer.org/csdl/magazine/dt/write-for-us/14137）。
• Q2：技术性文章与综述性文章有何不同？
  A：技术性文章需包含原创算法或实验数据，强调创新；综述性文章需广泛引用文献，总结设计或测试趋势。
• Q3：审稿人会关注哪些方面？
  A：审稿人评估创新性、应用价值及清晰易读性。技术性文章需数据可重复（IEEE DataPort）；综述性文章需引用全面。
• Q4：如何准备提案？
  A：提案需包含标题、200字摘要、大纲（1-2页）及目标读者群（如学者、行业工程师）。发送至dandt-eic@ieee.org。
• Q5：是否必须选择开放获取？
  A：开放获取（OA）为可选，需支付2,345美元APC。订阅模式无需APC，但彩图需额外费用（175美元/页）。根据资助情况选择。
• Q6：如何处理会议论文扩展？
  A：扩展论文需新增≥30%内容（如新实验、分析）。提交时附原会议论文，cover letter说明扩展部分。

最后

IEEE Design & Test作为集成电路设计与测试领域的期刊，以其技术性、应用性及综述性文章，推动了芯片测试、验证及设计自动化的创新与行业应用。本文基于官网指南，系统解析了从标题到补充材料的规范，新增常见问题解答，配以英文示例，旨在为您的投稿提供坚实支持。投稿前请仔细核对官网投稿指南及IEEE模板。